SMT产能：1000万点/日 | ||
| 检测设备 | X-RAY无损检测仪，首件测试仪，AOI自动光学检测仪，ICT测试仪，BGA返修台 | |
| 贴装速度 | CHIP元件贴片速度（最佳条件时）0.036 S/件 | |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | |
| 最小器件精确度 | ||
| IC类贴片精度 | ||
| 贴装PCB规格 | 基板尺寸 | |
| 基板厚度 | ||
| 抛料率 | 1、阻容率 0.3% | |
| 2、IC类无抛料 | ||
| 单板类型 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 | |
DIP日产能 | ||
| DIP插件生产线 | 30000点/日 | |
| DIP后焊生产线 | 20000点/日 | |
| DIP测试生产线 | 30000片PCBA/日 | |
组装加工能力 |
| 公司拥有10多条先进组装生产线，无尘防静电空调车间， TP无尘车间，配备有老化房、测试房、功能测试隔离房，设备先进、完善，可 进行各种产品组装、包装、测试、老化等生产。月产能可达到 15 ～ 20万套/月 |
PCBA加工能力 | ||
| 项目 | 大量加工能力 | 小量加工能力 |
| 层数（最大） | 2-18 | 20-30 |
| 板材类型 | FR-4, 陶瓷板，铝基板材 聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材 | PTFE，PPO ，PPE |
| Rogers,etc 聚四氟乙烯 | E-65，ect | |
| 板材混压 | 4层--6层 | 6层--8层 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | |
| 外形尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范围 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
| 板厚公差(t＜0.8mm) | ±10% | ±8% |
| 介质厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小线宽 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小间距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外层铜厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 内层铜厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 钻孔孔径(机械钻) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 成孔孔径(机械钻) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔径公差(机械钻) | 0.05mm | |
| 孔位公差(机械钻) | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光钻孔孔径 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚孔径比 | 10：1 | 12：1 |
| 阻焊类型 | 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 | |
| 最小阻焊桥宽 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗公差 | ±10% | ±5% |
| 表面处理类型 | 热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、金手指卡板 | 化学沉锡，OSP |